產品特色

• 全自動真空對位貼合
• 兼具軟貼硬/硬貼硬曲貼製程功能
• 可設定多組貼合參數
• CCD自動拍照/對位/補正系統
• 搭配機械手臂自動上料/撕膜/取料
• 成型治具加熱溫控系統
• 入料/出料CCD讀碼(讀取產品ID資訊)
• 適合正式量產之產品