產品特色

• 半自動真空對位貼合
• 兼具軟貼硬/硬貼硬曲貼製程功能
• 可設定多組貼合參數
• CCD自動拍照/對位/補正系統
• 手動模式下入料/撕膜/取料
• 適合產品多樣性/打樣